香港正宗六宝典坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”服务。
香港正宗六宝典以覆盖印制电路完整产业链的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。
香港正宗六宝典地处消费电子、新能源等产业腹地,在广东梅州、广州、惠州、广西玉林等地布局工业园,紧扣5G、新能源、智能终端等战略新兴产业转型升级带来的下游快速增长的需求,聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级,外拓市场,内提质效,加大研发投入,升级信息化,提升智能化、自动化、专业化、柔性化水平。
香港正宗六宝典将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济,抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇,调整产业结构,优化市场布局。不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比,大力推动现有项目建设,高端聚焦,精准发力,加快高端产能布局,提升公司品牌影响力,夯实公司在电子基材领域地位。
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